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Wissenschaftler an der University of California haben ein neues Verfahren entwickelt, mit dem sich Kühlelemente direkt auf der Siliziumschicht eines Computerchips unterbringen lassen. Die 40 Mikrometer großen Minikühler bestehen aus einem speziellen, mit Kohlenstoff angereichertem Silizium und könnten die CPU-Temperatur um maximal 7 Grad Celsius senken. Sie sollen vor allem an sogenannten Hot Spots auf dem Chip eingesetzt werden. Als Hot Spots we Source: Kühlung | http://www.tomshardware.com/de/Silizium-…,news-2488.html